Un système complet de vérification technique garantit que la conception est réalisable, testable et productible en série (EVT/DVT/PVT/MP).
Correspondance flexible des modèles clé en main, OEM, traitement avec les matériaux fournis et hybrides ; approvisionnement mondial en matériaux et gestion résiliente.
25 lignes de production SMT à grande vitesse, placement de précision couvrant +0,025 mm, 01005, pas de 0,3 mm et processus POP.
Une matrice d'inspection 3D complète SPI/AOI/X-RAY/ICT/FCT garantit un contrôle qualité à tous les niveaux, des joints de soudure à la fonctionnalité.
Le système MES offre une traçabilité complète, répondant aux exigences mondiales de conformité et ESG.
Une équipe d'ingénieurs professionnels prend en charge l'analyse de la fabricabilité DFM et l'introduction de nouveaux produits, accélérant ainsi la transformation des produits de la conception à la production de masse.
La sélection et la substitution des composants, l'optimisation des coûts de nomenclature et l'approvisionnement complet en matériaux sont réalisés grâce à un système SRM pour garantir un approvisionnement transparent et traçable.
La ligne de placement à grande vitesse et le processus d'impression de précision permettent le placement de haute précision de boîtiers complexes tels que les micro-dispositifs 01005, BGA et QFN.
Couverture complète des processus, y compris le brasage DIP, à la vague, le brasage sélectif et le brasage manuel, répondant aux besoins des cartes à assemblage mixte et du brasage haute fiabilité.
Tests de TIC, FCT, programmation, vieillissement et fiabilité environnementale, créant un système de contrôle qualité complet du niveau de la carte à l'ensemble de l'appareil.
Du PCBA à l'intégration complète du système, en passant par l'assemblage du faisceau de câbles, l'assemblage structurel et l'emballage du produit fini, la livraison est prête pour le lancement sur le marché.